SMT貼片加工中最重要的設備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費類產(chǎn)品中廣泛應用。
1.波峰焊機的發(fā)展方向
①過程控制計算機化使整機可靠性大為提高，操作維修簡便，人機界面友好。
②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮氣保護等機型。
③焊料波峰動力技術方面的發(fā)展。隨著感應電磁泵技術理論研究的深入和應用技術的完善， 感應電磁泵技術將逐漸替代機械泵技術，成為未來焊料波峰動力技術的主流
④采用曲線漸變導軌和機械手可變傾角來調整PCB進入波峰的傾角，提高焊接質量。
⑤悄性氣體(如氮氣)保護技術，避免焊料高溫氧化。
因此，在SMT貼片中越來越多的貼片加工廠中選擇性波峰焊機越來越被廣泛應用。
①耐高溫、抗腐蝕，采用鈦合金鋼鍋膽或在鍋膽內(nèi)壁餃防護層。Sn鍋溫差小于＝2℃
②采用噴霧法進行焊劑的噴涂，控制噴涂寬度和噴涂量。
③加長預熱區(qū)長度，滿足級慢升溫要求。預熱區(qū)采用熱風加熱器或紅外加通風，有利于水 汽揮發(fā)。
④縮小從預熱段到焊料鍋的距離?？s小兩個波峰之間的距離，防止從預熱段到焊接前，以 及兩波峰焊接之間的溫度過大跌落。
⑤增加中間支，預防高溫引起PCB交形。 增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。
⑦充N2，減少焊錫渣的形成
③增加助焊劑回收裝置，碳少對設備和環(huán)境的污染。 采取焊錫防氧化與錫渣分流措施 由于無鉛焊料的高含錫量及高溫，焊料氧化和錫渣量增加比較嚴重。可采用新型噴嘴結構和 錫渣分離設計。盡量減少錫渣中錫的含量。另外，采用錫渣自動聚積的流向沒計，能減少波峰表 面飄浮的錫渣，這樣可以減少淘渣和維護。
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