描述：電子pcba產(chǎn)品的熱設計，首先要從確定元器件或設備的冷卻方法開始。冷卻方法的選擇直接影響元器件或pcba產(chǎn)品的組裝設計、可靠性、質(zhì)量和成本等。

解決方案：

要有效地控制元器件或設備的溫度，必須首先確定它們的發(fā)熱量、與散熱有關的結構尺寸、工作環(huán)境條件及其他特殊要求（如密封、氣壓等）。

冷卻方法的選擇應與電子線路的模擬試驗研究同時進行，它既能滿足電氣性能的要求，又能滿足熱可靠性指標的要求。選擇冷卻方法時，應考慮設備（或元器件）的熱流密度、體積功率密度、總功耗、體積、表面積、工作熱環(huán)境條件、熱沉以及其他特殊條件等。

描述：汽車的操縱穩(wěn)定性與行車安全密切相關，保證SMT與DIP工藝的基礎上，元件質(zhì)量顯得尤為重要。

解決方案：

汽車電子類PCBA所有元件與客戶提供的BOM完全一致，不采取任何替代物料，全球威完善的供應資源體系完全可以滿足這一要求。并且在供應商的選擇上極為嚴格，成立專門評審小組，品質(zhì)組對供應商產(chǎn)品質(zhì)量和體系認證進行評審，采購小組對交期、價格、數(shù)量的考核，生產(chǎn)小組對實驗過程的質(zhì)量隱患進行考核，并且有嚴格封樣保存作為標準。

描述：汽車制造商需要面臨所有汽車電子元件的性能近乎無瑕疵的挑戰(zhàn)。在汽車電子系統(tǒng)和電子元件數(shù)量迅速增長的時代，有時一輛車就有將近10，000個元件。制造商的目標并不是每個電子元件的完好無暇（這將會太昂貴），但期望幾乎沒有明顯的能引起pcba功能失效的缺陷。達到此目標意味著測試大多數(shù)或所有的電子器件。

解決方案：

為進行高密度的布線，應減小導體寬度和線間距，為了提高其散熱能力，應適當增加導體的厚度，尤其是多層板的內(nèi)導體，更應如此。目前主要采用的環(huán)氧樹脂玻璃板的導熱系數(shù)較低0.26W/（m·℃），導熱性能差。為了提高其導熱能力，可采用散熱pcba板。散熱pcba板包括：在普通pcba板上敷設導熱系數(shù)大的金屬（Cu、Al）條（或板）的導熱條（板）pcba板。